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表面组装集成电路封装类型都有哪些?

 

表面组装集成电路封装类型

有源元件的表面组装封装有多种尺寸和样式。有的尺寸足够大,能够在一定的放大倍数下借助焊台将其手工焊接在PCB上。有的封装类型(例如BGA封装)的接触点位于集成电路外壳的下方,呈网格型,无法手工焊接,必须借助专用的自动焊接设备安装。有的封装类型小到难以置信,例如芯科实验室制造的C8051F30x系列芯片,它们在尺寸约为3 mm×3 mm的封装内包含了一个完整的8051型号的微控制器。

表面组装IC封装样式各异,有的与DIP封装比较相似,引脚排列紧密,需要台式显微镜协助焊接。图9-32展示了一些常见的表面组装IC封装类型。

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 9-32 低密度、中密度和高密度表面组装IC封装类型举例

小外形ICSOIC)封装元件族包括很多种有关联的封装,有常见的SOSOMSOL等类型,还有高密度QSOP封装。表9-5列出了一些最常见的SOIC封装样式(注意,括号内的数据单位为mm)。

9-5 SOIC元件族的表面组装IC封装举例

名称

描述

外壳宽度

引脚中心距

SO

小外形

0.1563.97

0.0501.27

SOM

小外形中号

0.225.6

0.0501.27

SOP

小外形封装

0.37.62

0.0501.27

SOL

小外形大号

0.37.62

0.0501.27

VSOP

极小外形封装

0.37.62

0.0250.65

SSOP

收缩型小外形封装

0.2085.3

0.0250.65

QSOP

四分之一小外形封装

0.1563.97

0.0250.65

注意,此表格主要用于对比。每种类型封装的主要特征是外壳宽度和引脚中心距。引脚的个数由封装内部的电路决定,从8~56不等。不同制造商生产的引脚的类型(鸥翼形、J形、平引脚)各不相同,甚至同样名称的封装样式也会不同,而且外形尺寸也可能与此处列出的数据有细微的差别。如前文所述,在将元件交付设计电路使用之前,一定要对照数据表进行检查。

9-33按比例展示了表9-5中的封装类型。

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 9-33 SOIC 类型的集成电路封装

9.8.3 大电流大电压调节电路

有些类型的部件看起来可能像晶体管,实际上却是集成电路。稳压器就是此类器件的一个例证。其他的例子还有各种功率的运放,有的使用TO-3封装,有的是大型塑料封装,看起来像把TO-220加宽并增加了许多引脚。功率运算放大器可见于直流功率控制电路,有些类型的功率运放是为音频放大器特制的。事实上,几乎所有现在制造的家用音频设备都使用这种单块的功率放大器模块。

当需要为整个电路或部分电路提供特定的电压值时,线性稳压器集成电路用起来会很方便。它们本质上就是封装在TO-220SOT-223类型封装中的完整的线性电源。最基本的类型具有输入、输出和接地引脚。其他类型能够通过一个控制电压(通常由小型电位计或齐纳二极管设定)调节输出电压。

编号为78XX79XX的部件已经出现了很长时间,很容易买到。XX表示器件的输出电压。78XX部件提供正电压,79XX部件提供负电压。这些稳压器的输出电压都是固定的,有5 V8 V10 V12 V15 V24 V。大多数稳压器的额定输出电流都约为1 A。我喜欢在手头储备一些编号为78057905781279127815的稳压器。

低电流稳压器也可以使用TO-92封装形式,例如LM317,它是一件可调器件,输出电压是1.2 V~32 V,输出电流为100 mA。低电流稳压器常用在模数转换器或数模转换器上,这些器件工作时需要参考电压(模拟接口将在第13章中讨论)。


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